華為的最新手機Mate 60 Pro引發(fā)了全球關(guān)注(圖片來源:視覺中國)
中國日報9月6日電(記者 馬思)從國內(nèi)消費者排隊搶購, 到外媒拆機驚嘆“中國芯”的進步,華為的最新手機Mate 60 Pro引發(fā)了全球關(guān)注。那么,全網(wǎng)拆機熱的背后到底反映了什么?華為新手機,是否意味著芯片“卡脖子“問題被突破了?
別著急,一一為你解答。
首先,我們來看看最近外媒的標(biāo)題,彭博社:華為拆機體現(xiàn)了中國芯片的巨大突破, 給美國的制裁帶來致命一擊 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的標(biāo)題更加直白,華為新機打敗了美國的制裁(A Huawei new phone defeated US sanctions),那么現(xiàn)實是否如此呢?
彭博社報道截圖
從2019年開始,美國對華為實施了一輪又一輪的制裁,使得華為無法使用任何含有美國技術(shù)的芯片設(shè)計軟件和半導(dǎo)體制造設(shè)備。當(dāng)時華為用了一張二戰(zhàn)期間千瘡百孔的飛機照片來形容自己。
配文是:“沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難?!?/p>
這架飛機雖然被打得像篩子一樣,渾身彈孔累累,但依然堅持飛行,終于安全返回。
那么3年過去,華為這架“戰(zhàn)機”現(xiàn)在安全了嗎?
Mate 60 Pro這部新機和其搭載的芯片或許能給我們一些啟發(fā)。
其實華為對這部新機很低調(diào),沒有透露關(guān)于其芯片的任何技術(shù)細(xì)節(jié),但是網(wǎng)友們通過大量的測速以及拆機視頻,發(fā)現(xiàn)新機可以支持5G下載速度,同時里邊使用的芯片是麒麟9000s芯片。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights在拆機后發(fā)現(xiàn)麒麟9000s芯片的設(shè)計、制造基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights副主席Dan Hutcheson在評價華為Mate60 Pro時用到“令人驚嘆”“始料未及”等詞匯。認(rèn)為在中國無法獲得最先進的光刻機EUV的情況下,能夠國產(chǎn)化7納米的芯片,體現(xiàn)了中國芯片行業(yè)的科技實力。
Dan表示,在如此艱難的情況下,中國芯片能夠取得這一進步體現(xiàn)了該行業(yè)的韌性。與此同時,對于那些試圖限制中國獲得關(guān)鍵芯片制造技術(shù)的國家來說,這是一個巨大的地緣政治挑戰(zhàn)。
因此,很多外媒關(guān)注華為的新機,是想知道美國對華芯片政策是否失效。
而對于國內(nèi)消費者來說,對華為新機的關(guān)注,則是對“中國芯”的期待。
這幾年,美國的芯片出口管制措施給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了非常多的困難,但也帶來了創(chuàng)新發(fā)展的強大驅(qū)動力。為了滿足國內(nèi)芯片市場的需求,產(chǎn)業(yè)技術(shù)加快演進,與世界先進水平的差距逐步縮小。此前,我國芯片行業(yè)在設(shè)計、封裝測試方面已達到世界先進水平。近年來,設(shè)備、材料等薄弱環(huán)節(jié)也在加速追趕,制造工藝發(fā)展迅速,芯片設(shè)備國產(chǎn)替代步伐加快。
這次華為的芯片突破的背后,就是中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈共同努力、進步的結(jié)果。放眼未來,中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場以及快速調(diào)動資源和人才的能力也都將幫助本土芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。
不過我們?nèi)匀灰逍训匾庾R到,差距仍然存在。信息技術(shù)進步一日千里,芯片行業(yè)更是日新月異。我們還需要通過持續(xù)的研發(fā)投入、利用我國強大的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢、一步一個腳印穩(wěn)扎穩(wěn)打地前進。道阻且長、行則將至。讓“中國芯”在世界閃耀,只是時間問題。